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SAIBO環(huán)形導(dǎo)軌在芯片制造業(yè)的應(yīng)用(2022)

自1958年第一塊集成電路的問世,至今已六十多年。在當(dāng)今社會和生活中,芯片已不可或缺。小到人們?nèi)粘I钪械碾娔X、手機(jī)、家電、汽車,大到高鐵、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、航空飛機(jī),所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片??梢哉f,芯片是現(xiàn)代高端制造業(yè)的核心基石。

 
隨著2019年美國對華為的制裁,國內(nèi)芯片行業(yè)所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)被正式推向焦點(diǎn)。今年8月9日,針對中國芯片產(chǎn)業(yè),美國簽署整體金額達(dá)2800億美元的《2022年芯片與科學(xué)法案》,該法案提出向在美國制造芯片的公司提供520億美元的補(bǔ)貼和額外稅收抵免,以此阻止國際半導(dǎo)體企業(yè)在中國的繼續(xù)投資。但由于芯片對于中國的極端重要性,中國的芯片自主化進(jìn)程不斷加快。尤其在成熟制程領(lǐng)域,中國逐漸發(fā)力。近幾年來,國產(chǎn)芯片自給率不斷上升,根據(jù)2021年的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,目前全球排名前十的芯片代工企業(yè)中,已有三家來自中國大陸,且這三家芯片代工企業(yè)增速明顯高于其他芯片代工企業(yè),中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成的營收環(huán)比增速分別為16.6%、20.8%、26.0%。按產(chǎn)量計算,2021年中國大陸芯片自給率達(dá)到36%。同時,越來越多的國際芯片企業(yè)把訂單交給中國代工。

 



 

在芯片制造流程中,主要可以分為:硅片制備、芯片制造、芯片測試、封裝裝配、成品測試。在芯片制造所涉及的設(shè)備中,賽博SAIBO的滾輪式直線導(dǎo)軌與環(huán)形導(dǎo)軌裝配線產(chǎn)品,以其高精度、高效率、模塊化集成、長效穩(wěn)定的特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于硅片切割、封裝制作及產(chǎn)品檢測等芯片制造設(shè)備。

 

SAIBO作為專注于導(dǎo)軌設(shè)計和生產(chǎn)的二十年的領(lǐng)導(dǎo)品牌,擁有鋁基體導(dǎo)軌、工業(yè)抽屜導(dǎo)軌、圓弧導(dǎo)軌、環(huán)形導(dǎo)軌輸送線等多個系列產(chǎn)品。我們堅信,中國的芯片制造將不斷突破,成功打破美國壟斷。